近年來，隨著電子信息技術(shù)的飛速進(jìn)步，電子設(shè)備的生產(chǎn)逐漸邁向大規(guī)?；c精細(xì)化管理的軌道。在此背景下，傳統(tǒng)電子器件加工廠所使用的打孔軟件已難以滿足高效生產(chǎn)的需求，特別是對于高集成度、大規(guī)模生產(chǎn)的電子器件而言，貼片加工成為實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化生產(chǎn)的關(guān)鍵。因此，越來越多的電子制造企業(yè)廣泛采用電子元件的表面貼裝技術(shù)以提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

       為了確保電子元件的品質(zhì)達(dá)標(biāo)且生產(chǎn)進(jìn)度不受影響，貼片加工車間對處理芯片的生產(chǎn)環(huán)境與條件提出了極為嚴(yán)苛的要求，特別是對溫度和濕度的控制更是至關(guān)重要。

       首先，關(guān)于貼片加工車間的溫度控制，理想狀態(tài)是將年溫度維持在23±3℃的范圍內(nèi)，同時(shí)嚴(yán)格避免超出15～35℃的極限溫度閾值。這是因?yàn)闇囟鹊倪^高或過低都會(huì)直接影響到焊錫膏的活性及助焊劑中有機(jī)溶劑的效能，進(jìn)而可能引發(fā)金屬絲網(wǎng)安裝與回流過程中的問題。為此，SMT車間普遍采用中央空調(diào)系統(tǒng)來精確調(diào)控室內(nèi)溫度，確保全年保持恒定的適宜溫度環(huán)境。

       其次，車間濕度的控制同樣不容忽視。一般而言，將環(huán)境濕度維持在45%-70%的區(qū)間內(nèi)較為理想。濕度對貼片過程中的產(chǎn)品質(zhì)量有著直接而顯著的影響：濕度過高易導(dǎo)致電子元件受潮，影響其導(dǎo)電性能，增加焊接不良的風(fēng)險(xiǎn)，如焊瘤、連續(xù)焊接等現(xiàn)象；而濕度過低則會(huì)使空氣過于干燥，增加靜電產(chǎn)生的可能性，從而引發(fā)IC微短路等故障，影響良品率。因此，電子廠需采取有效措施，如使用工業(yè)加濕器，來精確調(diào)節(jié)并改善貼片加工車間的空氣濕度。

       在選擇加濕設(shè)備時(shí)，濕膜加濕器因其獨(dú)特的優(yōu)勢成為眾多電子廠的******。濕膜加濕器在加濕過程中能夠?qū)崿F(xiàn)等焓加濕，運(yùn)行清潔無噪音，且對空氣具有過濾作用，同時(shí)兼具加濕和降溫功能，不會(huì)對生產(chǎn)設(shè)備造成二次污染，是保障貼片加工車間環(huán)境濕度穩(wěn)定與產(chǎn)品質(zhì)量的有效工具。

       本公司主營項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。