電焊焊接是SMT貼片加工的關(guān)鍵全過程，因此把握SMT貼片加工的電焊焊接生產(chǎn)流程是極為必須的。貼片加工中普遍的三大焊接方法各自波峰焊機(jī)接生產(chǎn)流程，再流焊生產(chǎn)流程與激光器再流焊生產(chǎn)流程。下邊就為大伙兒詳解這三大焊接方法的步驟。

      一、貼片加工的波峰焊接生產(chǎn)流程。

      波峰焊接生產(chǎn)流程主要是運(yùn)用SMT網(wǎng)板與黏合劑將電子元件牢固地固定不動(dòng)在pcb板上，再運(yùn)用波峰焊機(jī)機(jī)器設(shè)備將浸入在融化錫液中的線路板貼片開展電焊焊接。這類焊接方法能夠完成貼片的雙面線路板生產(chǎn)加工，有益于使電子設(shè)備的容積進(jìn)一步減少，僅僅這類焊接方法存有著難以達(dá)到的高密度的貼片拼裝生產(chǎn)加工的缺點(diǎn)。

      二、貼片加工的再流電焊焊接生產(chǎn)流程。

      再流電焊焊接生產(chǎn)流程最先是根據(jù)規(guī)格型號適合的SMT網(wǎng)板將助焊膏漏印在電子器件的電級焊層上，促使電子器件臨時(shí)定于分別的部位，再根據(jù)再流二保焊機(jī)，使各腳位的助焊膏再度熔融流動(dòng)性，充足地侵潤貼片上的各電子器件和電源電路，使其再度干固。貼片加工的再流焊接方法具備簡易與便捷的特性，是SMT貼片加工中常見的焊接方法。

      三、貼片加工的激光器再流電焊焊接生產(chǎn)流程。

      激光器再流電焊焊接生產(chǎn)流程大致與再流電焊焊接生產(chǎn)流程一致。不一樣的是激光器再流電焊焊接是運(yùn)用粒子束立即對電焊焊接位置開展加溫，造成助焊膏再度熔融流動(dòng)性，當(dāng)激光器終止直射后，焊接材料再度凝結(jié)，產(chǎn)生堅(jiān)固靠譜的電焊焊接聯(lián)接。這類方式要比前面一種更為便捷精準(zhǔn)，能夠被當(dāng)作是再流焊接方法的全新升級。