關(guān)于電子元件表面貼裝的技術(shù)，在電子元器件的專業(yè)領(lǐng)域，由于它比較復(fù)雜和冗長(zhǎng)，一般我們直接稱之為SMD。這實(shí)際上是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的電子元件表面貼裝。這類元器件主要出現(xiàn)在電子線路板生產(chǎn)的第一階段，因?yàn)檫@一階段使用的機(jī)械設(shè)備并不多，而且在大多數(shù)情況下都是用手工步驟來(lái)完成的。在我們引進(jìn)第一批元器件后，很多復(fù)雜的元器件可以在后期通過(guò)機(jī)械步驟完成，也就是所謂的回流焊工藝。電子元件表面貼裝也涉及到許多不同的電子元器件，如圓柱形電子元器件、不規(guī)則電子元器件、矩形電子元器件等?，F(xiàn)在就讓我們來(lái)看看這些不同形式的電子元器件如何做好檢驗(yàn)和測(cè)試。

      對(duì)電子元件表面貼裝的檢測(cè)，一般通過(guò)以下步驟。首先要測(cè)試電子元器件是否具有焊接功能，另外還要測(cè)試元器件的通用性等。當(dāng)然，對(duì)于這種比較專業(yè)的電子元器件表面貼裝工藝，一般都是交給專業(yè)檢測(cè)部門(mén)的工作人員來(lái)做。對(duì)于一般車間員工，我們能做的是一些簡(jiǎn)單的車間加工環(huán)境的外部檢查工作

      關(guān)于車間外的檢查，我們主要用一些簡(jiǎn)單的放大鏡設(shè)備來(lái)觀察電子元件表面貼裝的焊接和引腳問(wèn)題。如果電子元件的表面安裝存在氧化，那么電子元件的焊接就會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題。在早期發(fā)現(xiàn)時(shí)，要注意對(duì)相關(guān)易造成污染的東西及時(shí)清理，否則這種污染物很容易引起各方面的質(zhì)量問(wèn)題。