FPT就是指一種PCBA技術(shù)，根據(jù)該技術(shù)，腳位間距在0.3到0.635毫米范疇內(nèi)的SMD和長(zhǎng)短乘于總寬不超過1.6毫米*0.8毫米的SMC（電子元件表面貼裝）拼裝在PCB上。電子計(jì)算機(jī)，通訊和航天航空行業(yè)的電子器件技術(shù)的迅速發(fā)展使半導(dǎo)體材料IC的相對(duì)密度愈來愈高，SMC愈來愈小，SMD的腳位間距愈來愈窄。到迄今為止，腳位間距為0.635毫米和0.5毫米的QFP早已變成一種廣泛運(yùn)用于工業(yè)生產(chǎn)和國(guó)防電子產(chǎn)品的通訊元器件。

      SMC將向著小型和大空間的方位發(fā)展，而且早已發(fā)展到01005的規(guī)格型號(hào)，SMD將向著小容積，多腳位和密度高的發(fā)展趨勢(shì)。比如，廣泛運(yùn)用的BGA將變換為CSP。FC的運(yùn)用將愈來愈多。

      那樣做成的電子產(chǎn)品稱之為電子元件表面貼裝機(jī)器設(shè)備（SMD）。在工業(yè)生產(chǎn)中，它早已在非常大水平上替代了根據(jù)輸電線技術(shù)構(gòu)造方法，將輸電線元器件安裝到電路板上的孔中。這二種技術(shù)都能夠在同一塊電路板上應(yīng)用，埋孔技術(shù)用以不宜進(jìn)行電子元件表面貼裝，如大型變壓器和排熱功率半導(dǎo)體。根據(jù)選用SMT，加工過程加速，但因?yàn)樵骷⑿突透奂木€路板封裝，缺點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)性也提升。在這種標(biāo)準(zhǔn)下，常見故障檢驗(yàn)針對(duì)一切SMT生產(chǎn)制造全過程都尤為重要。SMT元器件一般低于其埋孔相匹配元器件，因?yàn)樗邆漭^小的導(dǎo)線或壓根沒有導(dǎo)線。它很有可能具備多種類型的短腳位或腳位，平扁接觸點(diǎn)，焊球引流矩陣（BGA）或元器件行為主體上的終端設(shè)備。