SMT紅膠加工工藝是運用紅膠遇熱干固的特點，根據(jù)印刷設備或自動點膠機，添充在2個焊層的正中間，隨后根據(jù)貼片式、回流焊爐進行干固電焊焊接，最終，過波峰焊機時電子元件表面貼裝那面過波峰焊，而且不用夾具進行電焊焊接的全過程。

      （1）節(jié)約成本

      SMT紅膠加工工藝有一個優(yōu)勢便是在過波峰焊機時，能夠無需做夾具，能夠降低做夾具的成本費。因此，一些批量生產(chǎn)訂單信息的顧客，以便節(jié)約成本，通常會規(guī)定PCBA加工廠家，選用紅膠加工工藝。紅膠加工工藝做為相對落后的焊接方法，PCBA制造廠一般不太想要選用紅膠加工工藝，由于紅膠加工工藝必須考慮一些標準下才可以選用，并且電焊焊接的品質沒有助焊膏焊接方法的好。

      （2）電子器件較為大、間隔夠寬

      線路板在過波峰焊機時，一般挑選電子元件表面貼裝那面過波峰焊，軟件的那一面在上邊，假如電子元件表面貼裝的電子器件和間隔很小，在過波峰焊上錫的情況下，會導致助焊膏連在一起，進而造成短路故障。因此，在應用紅膠加工工藝時，要確保電子器件充足大，間隔不適合過小。

      現(xiàn)如今，線路板拼裝貼裝相對密度愈來愈高，電子器件也越來越愈來愈小，在這類狀況下，SMT紅膠加工工藝已不太合適技術性發(fā)展趨勢的必須，但SMT紅膠加工工藝成本低的優(yōu)勢，還是會受到一些顧客的鐘愛。