現(xiàn)在電子行業(yè)的快速發(fā)展，導(dǎo)致了它的一些延伸行業(yè)也得到了不少的好處，像是電子元件表面貼裝它是目前用于電子產(chǎn)品最為重要的一個(gè)技術(shù)之一，它的全新技術(shù)也推動(dòng)了整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展，但是電子元件表面貼裝的過程比較繁雜的，要想完美的完成電子元件表面貼裝的話，是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來做的。那么電子元件表面貼裝的工藝流程有哪些呢？

一、印刷與點(diǎn)膠

印刷與點(diǎn)膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準(zhǔn)備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設(shè)備則是位于SMT前線的錫膏印刷機(jī)。在印刷之后點(diǎn)需要進(jìn)行點(diǎn)膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時(shí)限的。現(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點(diǎn)膠。

二、固化與回流焊接

固化是電子元件表面貼裝中最為關(guān)鍵的一步，它的作用便是讓元件準(zhǔn)確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加完美的結(jié)合在一起。而回流焊接技術(shù)則是電子元件表面貼裝之中需要技術(shù)性較高的步驟，一般能夠進(jìn)行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員。

三、清洗與檢測(cè)

清洗與檢測(cè)這兩個(gè)步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中最后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細(xì)的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個(gè)變相的檢查方法。而檢測(cè)則是需要更加的精細(xì)，像是拿著放大境或者說是檢測(cè)儀器來進(jìn)行檢測(cè)，這可以說是電子元件表面貼裝之中最為重要的步驟，它可以直接關(guān)系到PCB板是否可以正常的動(dòng)作的。