晟友電子生產(chǎn)的貼片加工工藝技術(shù)的發(fā)展和貼片加工進(jìn)步主要朝著四個方向發(fā)展：一是與新型貼片加工表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是貼片加工與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);

三是晟友電子生產(chǎn)的貼片加工與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,貼片加工更新快的特征相適應(yīng);四是貼片加工與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng),下面我們來看一下貼片加工工藝發(fā)展主要體現(xiàn)在哪些方面吧.

1. 隨著晟友電子生產(chǎn)的貼片加工流程元器件引腳間距細(xì)化,0.3mm引腳間距的微組裝加工技術(shù)已趨向成熟,貼片加工并正在向著提高貼片加工組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;

2. 隨著晟友電子生產(chǎn)的貼片加工器件底部陣列化以及球型引腳形式的普及,與貼片加工相應(yīng)的組裝工藝及檢測,貼片加工返修技術(shù)已趨向成熟,同時貼片加工仍在不斷完善之中。