回流焊是SMT貼片加工過程中一個很關(guān)鍵的加工過程。SMT處理芯片的質(zhì)量取決于焊接質(zhì)量，而回流焊將損害處理芯片的焊接質(zhì)量。電子設(shè)備加工廠在加工SMT替代原材料時，必須改進回流焊加工工藝，提高電子SMT貼片的焊接質(zhì)量。加工公司自始至終依賴于質(zhì)量和服務(wù)項目。如果只依靠便宜的訂單，而不能保證質(zhì)量，那么就不太可能長期使用。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關(guān)，而且可能與以往的許多加工工藝有關(guān)，如貼片加工線、PCBA基材及生產(chǎn)經(jīng)營設(shè)計、電子設(shè)備鍛造、焊膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、SMT加工芯片等加工工藝主要參數(shù)，與電路板焊盤設(shè)計有重要的關(guān)系。讓我們介紹一些主要的專業(yè)知識，墊片設(shè)計。

      熟練掌握貼片加工和線路板墊片設(shè)計的主要因素:

      根據(jù)對各主板芯片組件點焊結(jié)構(gòu)的分析，為了保證點焊的穩(wěn)定性，焊盤設(shè)計應(yīng)滿足以下因素：1、對稱：只有兩側(cè)對稱的SMT貼片加工才能平衡焊接材料的界面張力。2、焊盤間隔：保證零件端部或銷與焊盤噴焊的連接規(guī)格。3、焊盤殘留規(guī)格：零件端部或銷與焊盤重疊后的殘留規(guī)格，確保點焊能產(chǎn)生彎月面。4、焊盤總寬：應(yīng)與零件端部或銷部總寬一致。

      回流焊的常見缺點：

      1、當焊盤中間的間距過大或過小時，由于回流焊時預(yù)制構(gòu)件的焊接端不能與焊盤重疊，會造成懸索橋和偏移。

      2、當保護層墊塊規(guī)格不對稱或兩個預(yù)制構(gòu)件的端部設(shè)計在同一保護層墊塊處時，由于界面張力不對稱，也會造成懸索橋和偏移。

      3、在焊盤上設(shè)計埋孔時，焊接材料會從埋孔中排出，導(dǎo)致焊膏不足。

      在整個SMT貼片加工過程中，回流焊的不足不僅與加工階段有關(guān)，而且可能與許多加工過程有關(guān)，如生產(chǎn)線、PCBA基材和可生產(chǎn)操作設(shè)計、電子設(shè)備鍛造、焊膏質(zhì)量、PCB加工質(zhì)量、SMT加工芯片等加工過程主要參數(shù)，與電路板的焊盤設(shè)計有著非常重要的關(guān)系。

      本公司主營項目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。