現(xiàn)如今的SMT貼片加工工藝，也是成為當(dāng)前各大領(lǐng)域中會(huì)應(yīng)用的一項(xiàng)工藝，而且在加工的過程中還會(huì)使用到不同的焊接技術(shù)，但是也有廠家會(huì)發(fā)現(xiàn)，自己在加工的過程中會(huì)出現(xiàn)一些質(zhì)量問題，這是為何呢，要如何進(jìn)行解決呢。

      一、阻焊膜的厚度比較大

      因?yàn)?b>SMT貼片加工中，是需要使用到阻焊膜的，如果說阻焊膜在厚度上比較大的話，甚至整體的一個(gè)厚度超過了阻焊膜的厚度，也是很容易出現(xiàn)失效的情況，所以在這樣的情況下，就要注意選擇使用全新的一種焊接形式，并且能直接采用其中的吊橋設(shè)計(jì)，進(jìn)而能重新焊接，重新進(jìn)行加工。

      二、加工的配件符合要求

      如果說在加工的過程中，其中加工的配件在尺寸方面不合適，那么焊盤的表面就會(huì)出現(xiàn)一些污染情況，這樣就會(huì)導(dǎo)致焊料球出現(xiàn)問題，這些都是屬于SMT貼片加工中容易出現(xiàn)的一些焊接問題，所以要注意選擇合適的配件，尤其是關(guān)注一下尺寸方面的問題，只有這樣才能確保正常的焊接，也能避免出現(xiàn)其他問題。

      如果在SMT貼片加工中，出現(xiàn)了一些質(zhì)量缺陷等問題，還是應(yīng)該了解具體的原因是什么，畢竟在加工的過程中可能會(huì)出現(xiàn)各種各樣的情況，在加工之前需要做好充分的檢查，關(guān)注下是否存在其他問題，要及時(shí)的進(jìn)行調(diào)整，只有這樣才能減少質(zhì)量問題的出現(xiàn)，也能通過這些工藝完成產(chǎn)品加工。