其實(shí)對(duì)于從業(yè)者來(lái)說(shuō)，當(dāng)今主流的芯片智慧制造行業(yè)，SMT貼片加工技術(shù)的實(shí)施難度很大，甚至可以說(shuō)越來(lái)越面臨極限。尤其是目前越發(fā)小巧的電子產(chǎn)品，對(duì)于芯片加工技術(shù)的要求就更嚴(yán)苛了。

      單從SMT貼片加工的接著劑來(lái)看，通常會(huì)用到紅、黃、白等膏體進(jìn)行硬化染色等反應(yīng)，其中以紅色更多。之后進(jìn)入烘箱或回流焊爐加熱硬化，這個(gè)過(guò)程是不可逆轉(zhuǎn)的，就是說(shuō)一旦完成硬化就不能再回復(fù)了，這可以更好地使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。另外這種接著劑都屬于消耗性材料，并不是必需的工藝產(chǎn)物，不過(guò)通過(guò)不斷的工藝改進(jìn)，用于貼片的貼裝工藝呈越來(lái)越少的趨勢(shì)。

      簡(jiǎn)而言之，隨著小型電子設(shè)備、新組件的出現(xiàn)以及高密度包裝的技術(shù)發(fā)展，對(duì)于促進(jìn)SMT貼片加工工藝技術(shù)來(lái)說(shuō)很有意義，但是目前的貼裝技術(shù)其實(shí)很難滿足便攜式電子設(shè)備的輕薄重量需求，也無(wú)法滿足這類產(chǎn)品無(wú)窮無(wú)盡的功能、性能要求。因此，芯片處理技術(shù)被創(chuàng)新性的進(jìn)行技術(shù)融合，推出更多新型封裝復(fù)合原件，可滿足小、薄、輕、便宜等多種要求。

      所以，在滿足智慧制造的前景目標(biāo)下，SMT貼片加工也是需要不斷更新的技術(shù)和工藝。嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2015國(guó)際質(zhì)量管理體系要求，完成更高難度的大批量加工需要，為汽車電子、電器家具等各種行業(yè)服務(wù)，才是現(xiàn)代化生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)該努力的目標(biāo)。