以便相互連接SMT貼片加工一次達(dá)標(biāo)率和很高的可靠性的質(zhì)量方針，需要對(duì)印刷線路板方案設(shè)計(jì)、電子器件、材料、加工工藝、機(jī)器設(shè)備、管理制度等開(kāi)展操縱。在其中，根據(jù)防備的過(guò)程管理在貼片加工制造業(yè)中至關(guān)重要。在貼片加工生產(chǎn)制造全過(guò)程的每一步，需要按照有效的檢驗(yàn)方式，防止各種各樣缺點(diǎn)和安全隱患，才可以進(jìn)到下一道工藝流程。

      貼片加工的質(zhì)量檢驗(yàn)包括成品檢驗(yàn)、加工工藝檢驗(yàn)和表層拼裝板檢驗(yàn)。全過(guò)程檢測(cè)中發(fā)覺(jué)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，可按照返修狀況開(kāi)展改正。成品檢驗(yàn)、助焊膏包裝印刷和焊接前磨煉中發(fā)覺(jué)的不合格品的返修成本費(fèi)相對(duì)性較低，對(duì)電子設(shè)備可信性的危害相對(duì)性較小。但電焊焊接后不合格品的返修是徹底不一樣的。由于焊后維修需要拆焊后從頭開(kāi)始電焊焊接，除開(kāi)上班時(shí)間和原材料外，電子器件和線路板也會(huì)毀壞。按照缺點(diǎn)剖析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)全過(guò)程能夠減少不合格率，降低返修檢修成本費(fèi)，從根源上防止品質(zhì)傷害的產(chǎn)生。

      貼片加工和電焊焊接檢驗(yàn)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全方位檢驗(yàn)。一般需要檢驗(yàn)的點(diǎn)有：檢驗(yàn)焊接表層是不是光滑，有沒(méi)有孔眼等；焊接是不是呈半月形，有沒(méi)有多錫少錫，有沒(méi)有立碑、零件挪動(dòng)、漏件、錫珠等缺點(diǎn)。各部件是否有不一樣水準(zhǔn)的缺點(diǎn)；搜察電焊焊接時(shí)是不是有短路故障、通斷等缺點(diǎn)，查驗(yàn)印刷線路板表層的色調(diào)轉(zhuǎn)變。

      在SMT貼片加工全過(guò)程中，要確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì)，務(wù)必自始至終留意回流焊爐加工工藝主要參數(shù)是不是有效。假如基本參數(shù)不太好，則沒(méi)法確保印刷線路板的電焊焊接品質(zhì)。因而，在一切正常狀況下，溫度控制務(wù)必每日檢測(cè)2次，超低溫檢測(cè)一次。僅有逐步完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線圖，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線圖，工作能力擔(dān)保加工商品的品質(zhì)。